荥阳市光明金刚石实业有限公司

电镀金刚石工具在各行业的应用

电气电子工业：电镀金刚石内圆和外圆切割片是切削半导体等硬脆的贵重材料的工具。具有、切缝窄、材料损耗少等特点。

玻璃工业：电镀金刚石掏料刀可以直接在光学玻璃板材上掏取各种规格的光学仪器镜头的圆坯。电镀金刚石磨轮、扩孔器、钻咀等，可以在普通平板玻璃上进行磨边、钻孔、扩孔。

砂瓦：砂瓦是用磨料和结合剂制成的块状固结磨具。砂瓦大多数用刚玉或碳化硅磨料和树脂结合剂制成金刚石磨头电镀，也有少量用陶瓷或菱苦土结合剂制造的金刚石工具电镀，通常是数块砂瓦固定在砂轮夹盘上镶装成组合体后使用，每块砂瓦之间一般有一定间隔，便于散热和排屑。

金刚石表面预金属化并非我们的目的

金刚石表面预金属化并非我们的目的，而仅是期望与胎体金属实现化学冶金结合的措施之一。镀覆后的金刚石在烧结成锯（钻）齿后，其折断面上暴露出的金刚石均失去了镀层，而脱落了金刚石的残留坑表面十分光滑，这种现象似乎说明了金刚石与胎体还未能达到化学包镶的水平。就是说，即使实现了金刚石的表面预金属化金刚石锯片电镀，传统的固相粉末冶金烧结法也不可能实现金刚石与胎体材料间的牢固结合。

磨具按其原料来源分，有天然磨具和人造磨具两类。机械工业中常用的天然磨具只有油石。人造磨具按基本形状和结构特征区分，有砂轮、磨头、油石，砂瓦，以上统称固结磨具金刚石磨盘电镀，以及涂附磨具五类。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

磨削表面不允许出现和裂纹

目前，磨削曲轴颈有两种方法：一种是切入成型磨削法， 另一种是纵磨法。

切入成型磨削法多在批量大的流水作业时采用。这种方法 所选用磨头粒度要粗些，一般是36#〜46»，硬度较高(ZYt〜ZY3),- 这样可以获得较高的磨削生产率和保持圆角的成型性。但是， 高硬度的磨头磨削时容易工件，这样就产生了矛盾，同 时，由于轴颈的圆柱表面和圆角处的磨削条件不一样，磨头的 磨损也就不一样，必须经常修整磨头，造成浪费。所以，用切 入法磨削轴颈时，对磨头的硬度和粒度要严格选择。此外，砂 轮的宽度也耍选择得适当，磨头宽度太小了不行，但太大时则 增加修整的困难。

磨床上用同一片磨头完成組、精磨。这种磨削，法生产率低，但 灵活性大，在批量小，设备有限的情况下，这种方法是比较可取 的。

此外，在曲軸磨削时采用高速磨削法(即把磨头线速度从 35米/秒提高到50米/秒)，可以提高磨削生产率，改善表面光 洁度和磨头的成型性。高速磨削时，要选用的高速磨头， 磨头特性也要合理选择。根据试验，加工钢件或铸铁件时，建 议采用：GZ46*〜70#ZR2〜Z1A的高速磨头，可以获得较好的 磨削效果。

金刚石磨头特性和工件精度的关系

在成型磨削时，要保证工件的几肘形状精度，磨头的硬度 不能太软。例如，磨削曲轴轴颈时，为了保证工件的圆角，砂 轮的硬度要选ZY^2的磨头，更重要的是磨头的硬度要均勻; 否则，磨头的磨损就不均勻而影晌工件成型表面的精度。磨头 的组织要紧密而均勻，否则，同样会造成不均勻磨损而影响工 件精度。粒度过粗容易遣成磨头不均勻。

在三种常用结合剂中，以陶瓷结合剂容易保持形状的正 确性，另外，在陶瓷结合剂中加入一定的化学元素，能较好的 保持磨头型面的几何形状。例如采用含硼、铅元素的陶瓷结合 剂磨头磨削螺纹时，能取得较好的效果。