荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石胎体反复补砂成就钻头工作层

金刚石的胎体是在电镀槽里被一层一层镀覆在钻头体上,电镀覆盖电解金属的同时,撒布金刚石颗,金刚石就被包裹在电镀金属层里。长时间的反复补砂和镀覆就形成了钻头的工作层。

不能假定砂轮表面具有理想的平整。在开始修整时金刚石电镀工具，找出砂轮的高点位置金刚石工具电镀，进行修整。如果可能的话，每次砂轮的修除量，在砂轮的半径上不能超过0.001英寸。过大的修除量能够引起金刚石修整工具头的过早磨耗和经常破碎。

金刚石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。

制造工艺流程：的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光→二次焊接至刀体上→刃磨→检验金刚石锯片电镀。关键工序，如切割，焊接，抛光和刃磨等。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割金刚石磨盘电镀。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

金刚石磨头电解修整法介绍

金刚石磨头的修整是实现硬脆材料的精密磨削、超精密磨削、磨削、成形磨削的关键。金刚石磨头的修整方法种类繁多，各具特色，今天金刚石工具来为大家分享一下金刚石磨头电解修整法：

金刚石磨头电解修整法的原理   电解修整法主要用于金属粘结剂金刚石磨头，电解修整时，金属结合剂磨头与直流电源正极相接做为电解阳极，工具电极与直流电源负极相接做为电解阴极，在阳极和阴极之间喷入具有电解作用的磨削液做为电解液，使金刚石磨头、电解液、工具电极和电源构成电解回路。 修整时，让电解液充满阴极与阳极之间的间隙，电流从磨头经电解液流向修整磨头，金刚石磨头表面的金属结合剂的金属成份在电解液作用下，溶于电解液中，并与电解液中的氢氧根离子化合，生成微小固体被流动的电解液带走，大大降低了金刚石磨头表层粘结强度，这个时候再使用机械修整法，修整性能就可以得到了极大的改善。所以电解修整是以电化学作用为主，机械作用为辅进行的一种复合修整方法。

金刚石磨头电解修整法的特点  电解修整法可以方便的实现金属结合剂金刚石磨头在线电解修整，且与修锐可同时完成，容易控制金刚石磨头表面的切削状态，用电解法修整金刚石磨头的优点是修整时间短、磨削热小，避免了金刚石磨头因修整温度过高磨粒碳化导致磨头寿命下降，缺点是电解修整法精度不高，修整成本较大，工艺较复杂。

金刚石磨头硬度

平面磨削时，磨头与工件的接触面积比外圆磨削大，工件 容易发热变形，所以，平面磨削用的磨头硬度应该软些;而用磨头端面平磨比用磨头圆周平磨时接触面积更人，硬度应更软。 一般平面磨削的磨头硬度为艮

刃磨刀具时，工件的散热条件差，容易产生和裂纹， 所以，刃磨时一般选用R2〜R3的软磨头。

切入法磨削外圆应比有纵走刀的外圆磨削用的磨头稍软， 避免工件。但当用切入法磨削边角圆弧较小或直角以及母 线几何形状要求高的工件时，磨头的硬度要高1〜2小级^成型 磨削时，磨头硬度也要适当高些，以保证工件的正确几何形状。

工件表面光洁度和精度要求较髙时，在其他条件相同的情 况下，要选用硬度高1〜2小级的磨头。因为硬度高些的磨头 损耗比较慢，不易产生大颗粒脫落而划伤工件。但光洁度要求 很高时，硬度不宜过髙，否则会使工件表面。

磨削断续表面时，如磨花键轴的外圆和有键槽的表面，砂 轮的硬度要稍髙一些，以免碰伤磨头表面。

磨削內圆时，磨头和工件接触面积大，容易使工件发热， 切厝也不容易排出，磨头的硬度就要软些;但当內圆光洁度要 求高或者內孔直径小，磨头的硬度则要选得高些。