荥阳市光明金刚石实业有限公司

基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构

金刚石在弱酸性溶液中吸附H+，这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明，并在电场作用下向阴极缓慢移动，吸附在阴极表面。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸附时，就把吸附在阴极表面的金刚石不断包裹起来新型金刚石工具电镀，形成金刚石复合镀层金刚石工具电镀。为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体，基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构。

业界一直强调传统的涂附磨具“三要素”原则——粘结剂、磨料和基体贯穿整个涂附磨具产品属性。但针对产品“跨分类”原则，在基体部分，用户可以选择无纺布。

锯片的温度效应：

传统理论认为：温度对锯片过程的影响主要表现在两个方面：导致结块中的金刚石石墨化；造成金刚石与胎体的热应力而导致金刚石颗粒过早脱落。

新研究表明：切割过程中产生的热量主要传入结块。弧区温度不高，一般在40～120℃之间。而磨粒磨削点温度却较高金刚石锯片电镀，一般在250～700℃之间。

砂卷：卷状涂附磨具可以作为砂页、砂卷、砂盘的原材料，卷状涂附磨具经过裁切后也可以作为商品直接出售，两者有相同和不同的属性。

金刚石粉末沉积在400℃开始

一般在400摄氏度开始，甚至更低，这依靠沉积条件和膜中的掺杂物，由于成分组成的变化将使材料面积和属性发生变化，限制了DLC在超400摄氏度环境中的应用金刚石磨盘电镀。

DLC的热稳定性一般是氢的释放相关的，进而导致结构塌陷为更多的sp2键网络，使材料石墨化。有报道说热激发也诱发了taC膜的变化，使sp3键转化为sp2键，释放在低温100摄氏度开始，在600摄氏度则完全释放，热释放减少了taC膜的内应力，增加了它的电传导性。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

怎么提高金刚石砂轮效果

在制作合金磨头的时候，其毛坯所用的硬质合号，物理、力学性能和金相组织结构应符合有关标准的规定；同时型号及其尺寸也应符合标准的规定。合金磨头毛坯表面应进行喷砂处理。表面不得有起皮、分层、裂纹、起泡、过烧、脏化、严重毛刺及深度大于0.2mm的麻点；且它的断皮组织应均匀一致，不得有黑心、分层、裂纹、未压好、严重渗碳和脏化等缺陷。

为了进一步提高合金磨头的磨削效率，一方面要采用高速磨削，提高砂轮的速度，使单位时间里经过磨削区域的磨粒数增加；另一方面应用缓进给强力磨削，在加大砂轮径向进给量的同时，配以缓慢的工件进给速度，从而增加同时参与切削的磨粒数。还有一方面，可采用砂带磨削或宽砂轮磨削，以增加磨削宽度达到增加参加切削的磨粒数的效果。