荥阳市光明金刚石实业有限公司

瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大金刚石磨盘电镀，但产生的刀痕也越粗金刚石工具电镀，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

DLC膜的光学性能

DLC膜在可见光区通常是吸收的，但是在红外区具有很高的透过率。DLC膜光隙带宽度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙带宽度对沉积方法及工艺参数比较敏感。在用ECRCVD法制备DLC膜时随着沉积气压的而增大金刚石锯片电镀。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控溅射制备DLC膜时，折射率随溅射功率的增加而缓慢增加，随溅射氮气压力升高而降低。稳定性:含氢和不含氢的DLC都是亚稳态的材料，热稳定性很差，通过热激发或光子、离子的能量辐射金刚石磨盘电镀，它们的结构将向类石墨化方向转变，加热含氢DLC将导致氢和CHx的释放。

金刚石磨头的制作方法

目前，用于加工石材的钻头有圆柱形、锥形、三角形、棱形、片形、锯形等多种多样；但只是分别具有加工孔、槽或切割的单一功能钻头。没有既可加工槽又可同时加工暗藏槽、既可加工孔又可加工不透孔的钻头。本实用新型就是在充分参考、总结现有钻头基础上，为解决现有各种钻头存在的不足，而研制的一种新型钻头金刚石磨头。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种金刚石磨头，从而达到如下目的1、同时既可加工槽又可加工暗藏槽；2、既可加工孔，又可加工不透孔；3、既可在被加工物体的边缘开始进行加工，又可在被加工物体的任何部位开始进行加工而被加工物体的四周不留任何痕迹；4、应用本实用新型进行加工可同时完成多种工序；不象应用已有钻头，加工完一道工序后再更换另一种钻头加工下一道工序；从而有效地减少繁琐的无功劳动、提高劳动效率，同时还可明显地提高加工质量。

所述磨头为倒置的蘑菇形结构、或为倒置的三角形结构、或为圆板形结构、或为任何几何形结构。

所述凹沟为旋沟形结构、或为顺时针方向旋沟形结构、或为逆时针方向旋沟形结构。

所述底沟为十字沟形结构，所述十字沟形结构的底沟为十字沟的中心部位细、随十字沟向外延展渐粗的沟形结构。

所述磨柱、磨头是由金刚石材料制成的磨柱、磨头。

金刚石磨头与树脂磨头的区别有哪些？ 可能在切割的时候大家都会先想到树脂磨头。金刚石树脂磨头在相对于各种切割来讲都是比较好的，其成本也低，强度高，非常适合一般的使用。并且能够在树脂磨头中混入其它材料，让其更加的耐磨。然而它与金刚石磨头有什么区别呢？下面金刚石工具来为您分析    所谓的树脂也就一种树脂结合剂，其制造出来的磨头在强度上非常高，也有一定有弹性，但是耐热性低，所以在一些行业中无法使用。金刚石磨头它是超级强硬的，一点弹性也没有，其耐热性非常的好，但制作复杂，同时工艺周期长等。   在行业中，两种磨头是有很大区别的，金刚石磨头较为广泛的运用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体材料、石材等。在而树脂磨头非常适合于粗磨、荒磨、切断和自由磨削等。

磨头形状和尺寸的选择：

按工件的形状、尺寸和机床条件选用。

金刚石磨头的修整

金刚石磨头应避免修整。如果必须修整时，在采用上述推 荐选用的金刚石磨头的情况下，可用GBlSOai^-Z^A油石 (夹在虎绀上)进行修整。

靑铜结合剂(QT)金刚石磨头磨削效率不如树脂结合剂的 高，但磨头的使用寿命长，可以承受较大负荷的磨削。一般用 于半精磨，有时也用于粗磨工序。

根据我国目前情况，应尽畺选用靑铜结合剂，如果生产率

和加工质量要求髙时，则采用树脂结合剂较好。

结合剂的选择：

.树脂结合剂(S)金刚石磨头的磨削，加工表面光洁度好，磨头容易修整，使用中磨头不易堵塞。但不适于大负 荷磨削，仅适用于精磨工序，有时也用于半精磨。

金刚石磨头的选择

选择磨头硬度时，还要考虑结合剂性能，在同样的磨削条件 下，用树脂结合剂磨头比陶瓷结合剂磨头的硬度要高1〜2小级。

此外，在选择超精加工、珩磨以及某些精细磨削所用的磨 具时，还要注意磨晷硬度的均勻性，就是金刚石磨头各部分的硬度值 要均勻，否则会影晌加工质量。

不用冷却液磨削时，工件容易发热，应该比用冷却液磨削 时的磨头硬度软1〜2小级。

上面所说的磨头硬度都是指靜止状态下测定的。而磨削 时，磨头是在旋转状态下切削工件。当工件的速度不变，磨头 旋转速度高时，每个磨粒所切下的切厝就薄，承受的切削力就

相对减小，这就是磨头在运动情況下所获得的“动力硬度”。 所以，磨头旋转速度高时，磨头的硬度可选软1〜2小级。

同样，磨头硬度的选择也与工件的速度有关。当其他条件 不变，工件速度低时，磨头上每个磨粒切下的切厝薄，磨粒承 受的切削压力小，磨头的硬度可以选得软些。例如，磨削螺距 为1〜3毫米的螺纹，当工件转速为1〜5转/分，磨头硬度可 用 ZRa〜ZR2。