荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石固结强度：

指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次，磨粒不脱落即为合格。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用。

金刚石分布均匀性：使用带刎度尺的10倍放大镜金刚石磨盘电镀，观察工具工作层的表面金刚石工具电镀。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒，则可认为金刚石分布不均匀。

高温钎焊性能比电镀金刚石工具优异得多

德国的A Trenker等在钎焊过程中分别采用了镍基活性钎料和镍基钎料来实现金刚石与基体的结合。由与电镀工具的对比图可以看出，高温钎焊金刚石工具的性能比电镀金刚石工具优异得多，钎焊工具起始磨削性能是电镀工具的3.5倍以上，寿命是电镀工具的3倍以上；

由于钎焊工具有较大的容屑空间，金刚石磨粒有较大的自由切削面且磨粒间空间较多，使切屑很容易被排除，所以钎焊金刚石工具的磨削性能好。

固结磨具按所用磨料的不同金刚石锯片电镀，可分为普通磨料固结磨具和超硬磨料固结磨具。前者用刚玉和碳化硅等普通磨料，后者用金刚石和立方氮化硼等超硬磨料制成。

普通磨料固结磨具是由结合剂将普通磨料固结成一定形状，并具有一定强度的磨具。一般由磨料、结合剂和气孔构成，这三部分常称为固结磨具的三要素。

金刚石薄膜的优点

金刚石薄膜的优点是可应用于各种几何形状复杂的刀具，如带有切屑的刀片、端铣刀、铰刀及钻头；可以用来切削许多非金属材料金刚石磨盘电镀，切削时切削力小、变形小、工作平稳、磨损慢、工件不易变形，适用于工件材质好、公差小的精加工。主要缺点是金刚石薄膜与基体的粘接力较差，金刚石薄膜刀具不具有重磨性。

带柄磨头/小砂轮：磨头的种类很多，有陶瓷磨头，有橡胶磨头，供应商可以根据磨料和结合剂的不同进行选择；磨头有很多形状，而且每个公司对磨头形状代号没有统一，本文只列举了目前比较常见的形状供选择。“数量”属性是专门为磨头套装分类设置的，收集了目前比较常见的套装数量供选择。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

保管金刚石磨头的工作应注意以下几点

1•陶瓷结合剂金刚石磨头的脆性较大，强烈的震动与撞击可能 使金刚石磨头。放在潮湿或冰冻的地方，金刚石磨头的强度将会受到影响。

2•橡胶结合剂金刚石磨头不宜与油类接触;树脂结合剂金刚石磨头不 能与碱类接触;否则将大大降低金刚石磨头的强度和磨削能力。此 外，橡胶和树脂都有“老化”的现象，所以这两种结合剂的磨 具，它的储放期不能太长。

3•金刚石磨头有各种规格，必须按规定分开放置，并在放置处 设有标志，可避免在发放和使用上的混乱和差错等现象。

4.金刚石磨头应存放在干燥的地方，室溫不应低于5°C。

5•金刚石磨头放置的要求应视其形状和大小而定。较大直径或 较厚的磨头采用直立式或稍具倾斜的摆放。较薄或较小的磨头 应平迭摆放，但迭放高度不应超过500〜600毫米;橡胶或树脂 的薄片磨头的迭放高度好在200毫米以下，同时在它的上下 各放平整铁板一块，可以防止磨头变形或。小直径的磨头 (50毫米以內者)可用绳索串起来保管。碗形、杯形和碟形等 异形磨头要底朝下的一个一个的迭放，但高度不要太高。

6. 树脂结合剂金刚石磨头和柔软橡胶结合剂磨头的存放期为一 年。起过存放期时，必须重新检验后才能使用。

7•搬运磨头时，要防止碰撞和冲击。