荥阳市光明金刚石实业有限公司

用力操作问题：

在砂轮机的使用时，有些操作者定制金刚石工具电镀，尤其是年青的操作者金刚石工具电镀，为求磨削的速度快，用力过大过猛，这是一种极不安全的操作行为。任何砂轮的平身都有一定的强度，这样做很可能会造成砂轮的破碎，甚至是飞出伤人，也是一种应禁止的行为。

凿岩机卡钎时，应减轴推力，即可逐步趋于正常。若无效金刚石锯片电镀，应立即停机。先使用扳手慢慢转动钎杆，再开气压使钎子慢慢转动，禁止用敲打钎杆办法处理。

切割片、磨片

从已发表的和文章中可以看出，该技术可使金刚石大出刃值达到粒径的2/3，工具寿命提高3倍以上，而常规下该值不足1/3，允许出刃值可作业达稳定出刃值时来获取。所以金刚石磨盘电镀，采用钎焊技术可望实现胎体金属与母体材料—金刚石和钢基体之间的牢固结合。

切割片、磨片：树脂切割片和打磨片是固结磨具中用量很大的一类，在很多的产品手册和网上分类中，都单独列出来作为大类出现。我们根据实际情况和避免造成误会的角度出发，归类为固结磨具。因为数量巨大，将此分类又进行了进一步细分，分为了平行切割片和钹型砂轮，两者有相同和不同的属性。

DLC膜的光学性能

DLC膜在可见光区通常是吸收的，但是在红外区具有很高的透过率。DLC膜光隙带宽度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙带宽度对沉积方法及工艺参数比较敏感。在用ECRCVD法制备DLC膜时随着沉积气压的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控溅射制备DLC膜时，折射率随溅射功率的增加而缓慢增加，随溅射氮气压力升高而降低。稳定性:含氢和不含氢的DLC都是亚稳态的材料，热稳定性很差，通过热激发或光子、离子的能量辐射，它们的结构将向类石墨化方向转变，加热含氢DLC将导致氢和CHx的释放。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

金刚石磨头特性与工件表面划痕的关系

在工件表面出现的划痕，比工件光滑表面的沟纹要深一些， 宽一些;这种划痕在工件表面光洁度髙时，更容易发现。在磨 具特性方面造成工件表面产生划痕的原因大致有：

1.在制造金刚石磨头时混入了大颗粒磨粒或其他杂质，这样在 磨削时就容易划伤工件表面。

2.金刚石磨头的硬度太低，砂粒容易掉落而划伤工件。此时， 要适当提高金刚石磨头的硬度。

3.金刚石磨头的金刚石磨料和工件的靭性配合不恰当。工件材料的韧 性髙时，金刚石磨料的韧性也要高些。金刚石磨料太脆，容易碎裂而划伤工 泮。