荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石分布浓度的选择

在一定范围内金刚石锯片电镀，当金刚石浓度由低到高变化时金刚石工具电镀，锯片的锋利性和锯切效率逐渐下降，而使用寿命则逐渐延长；但浓度过高，锯片会变钝。

而采用低浓度、粗粒度，效率则会提高。利用刀头各部位在锯切时的不同作用，采用不同浓度(即在三层或更多层结构中中间层可采用较低浓度)，锯刀过程中刀头工作上形成中间凹槽，有利于防止锯片偏摆，从而改善石材加工质量。

温度效应是使锯片破损的影响因素

冷却液只降低弧区的平均温度金刚石锯片电镀，对磨粒温度却影响较小。这样的温度不致使石墨炭化，却会使磨粒与工件之间摩擦性能发生变化，并使金刚石与添加剂之间发生热应力，而导致金刚石失效机理发生根本性变化。研究表明，温度效应是使锯片破损的大影响因素。

化学气相沉积法是采用一定的方法让含有C源的气体活跃，在极低的气体压强下，使碳原子在一定区域沉积下来，碳原子在凝聚、沉积过程中形成金刚石相金刚石磨盘电镀。目前用于沉积金刚石的CVD法主要包括：微波、热灯丝、直流电弧喷射法等。

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

烧结金刚石磨头的缺陷

目数越小，表示金刚砂越粗，打磨越快；目数越大，则金刚砂越细，打磨越慢。粗砂的烧结磨头打磨效果比较粗糙，细砂的烧结磨头打磨效果比较光滑。70目多用于极硬的物质研磨，例如硬玉、合金、陶瓷等；100目多用于较硬的硬物质研磨，例如软玉、玻璃、钢铁、树脂等；170目多用于较软的软肋物质研磨，例如石膏、橡胶、石砖、木材等，也常用于修正70目所研磨过得痕迹，方便后期抛光使用。

20目和600目则是用于替代相关目数砂纸，抛光，可以让抛光成本大幅度降低的同时，也让工人减少了前期手工抛光研磨的工作量。

需要注意的是，烧结磨头有一个缺点，也可以说是烧结磨头的特性，就是每磨完一层就会露出下一层继续研磨，属于多层结构，所以，整个磨头会随着研磨慢慢变小，直到只剩下柄部位置。所以，对形状要求很高的用户，请不要选择烧结磨头。

金刚石磨头的回转方式有哪些？

金刚石磨头主要分为三种回转方式，一是连动型，二是制动型，三是驱动型，在这三种回转方式中，制动型和连动型加工面容易出现粗糙或者波纹，而且操作条件设定也非常的困难，所以在现在加工方式中，客户主要采用的是驱动型，这样可以考虑修整机构及考虑磨削性能，金刚石磨头修整出来的磨头工件精度和设定参数都是在使用过程中一种好的回转方式。   由于阳极面积远小于阴极面积，在加厚及增厚镀层时，阳极易于钝化和被阳极泥渣覆盖。因此，应准备一副备用阳极，以便及时更换并清洗活化在用阳极。上砂时应用一细棒在靠近阴模型上捣实金刚石，以使金刚石与各点都能紧密接触，使内型腔上的金刚石分布均匀，不出现空白点。   此外在上砂过程中还要用细棒搅动金刚石，使滞留在里边的氢气泡及时排出。电镀修整磨头增厚镀层时，应尽可能用高的电流密度，以节约制造时间；在到达快结束前1~ 2h,让电流密度更大些，以使镀层表面粗糙，这样能增强浇铸低熔合金与镀层的结合牢度。