荥阳市光明金刚石实业有限公司

砂轮的特性

砂轮的特性主要是由磨料、粒度、结合剂、硬度、组织、形状和尺寸等因素决定，所以我们针对砂轮设置的属性字段和值如下：

形状：平行，筒形金刚石磨头电镀，斜边金刚石工具电镀，凹形，杯型，碗型，碟形， 凹锥，盘型/环形。

直径：收集了10mm-1200mm的常见直径供选择；

应用：外圆磨/无心磨、内圆磨、平面磨/缓进给、工具磨/刃磨、切割、荒磨、抛光、

粒度：16-220

将钎尾插入凿岩机头，用力顺时针转动钎子，如果转不动，说明机器内有卡塞现象，应及时处理金刚石锯片电镀。拧紧各联接螺栓，开风检查推进器运转情况，运转正常才能开始工作。

导轨式凿岩机应架好支柱，并检查推进器运转情况，气腿式凿岩机向上式凿岩机必须检查其气腿灵活程度等情况。对液压凿岩机应要求液压系统有良好密封性，以防止液压油被污染，以保证液压油有恒定压力。

金刚石工具的超精密加工：

随着现代集成技术的问世金刚石磨盘电镀，机加工向方向发展，对刀具性能提出了相当高的要求。由于金刚石摩擦系数小、热膨胀系数低、导热率高，能切下极薄的切屑，切屑容易流出，与其它物质的亲和力小，不易产生积屑瘤，发热量小，导热率高，可以避免热量对刀刃和工件的影响，因此刀刃不易钝化，切削变形小，可以获得较高质量的表面。

从属性及值可以看出，形状属性并没有完全包含所有存在的值，只是选择了常见的形状，直径也没有包含1.2米以上的，这个我们将根据数据的多寡进行进一步调整；关于硬度和组织没有用字母和数字表示的主要原因是每个国家针对这两个属性没有统一的标准，所以用单词表示，用于粗略筛选。

切割片、磨片

从已发表的和文章中可以看出，该技术可使金刚石大出刃值达到粒径的2/3，工具寿命提高3倍以上，而常规下该值不足1/3，允许出刃值可作业达稳定出刃值时来获取。所以，采用钎焊技术可望实现胎体金属与母体材料—金刚石和钢基体之间的牢固结合。

切割片、磨片：树脂切割片和打磨片是固结磨具中用量很大的一类，在很多的产品手册和网上分类中，都单独列出来作为大类出现。我们根据实际情况和避免造成误会的角度出发，归类为固结磨具。因为数量巨大，将此分类又进行了进一步细分，分为了平行切割片和钹型砂轮，两者有相同和不同的属性。

DLC膜的光学性能

DLC膜在可见光区通常是吸收的，但是在红外区具有很高的透过率。DLC膜光隙带宽度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙带宽度对沉积方法及工艺参数比较敏感。在用ECRCVD法制备DLC膜时随着沉积气压的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控溅射制备DLC膜时，折射率随溅射功率的增加而缓慢增加，随溅射氮气压力升高而降低。稳定性:含氢和不含氢的DLC都是亚稳态的材料，热稳定性很差，通过热激发或光子、离子的能量辐射，它们的结构将向类石墨化方向转变，加热含氢DLC将导致氢和CHx的释放。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

金刚石磨头的回转方式有哪些？

金刚石磨头主要分为三种回转方式，一是连动型，二是制动型，三是驱动型，在这三种回转方式中，制动型和连动型加工面容易出现粗糙或者波纹，而且操作条件设定也非常的困难，所以在现在加工方式中，客户主要采用的是驱动型，这样可以考虑修整机构及考虑磨削性能，金刚石磨头修整出来的磨头工件精度和设定参数都是在使用过程中一种好的回转方式。   由于阳极面积远小于阴极面积，在加厚及增厚镀层时，阳极易于钝化和被阳极泥渣覆盖。因此，应准备一副备用阳极，以便及时更换并清洗活化在用阳极。上砂时应用一细棒在靠近阴模型上捣实金刚石，以使金刚石与各点都能紧密接触，使内型腔上的金刚石分布均匀，不出现空白点。   此外在上砂过程中还要用细棒搅动金刚石，使滞留在里边的氢气泡及时排出。电镀修整磨头增厚镀层时，应尽可能用高的电流密度，以节约制造时间；在到达快结束前1~ 2h,让电流密度更大些，以使镀层表面粗糙，这样能增强浇铸低熔合金与镀层的结合牢度。