荥阳市光明金刚石实业有限公司

瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深金刚石锯片电镀。

同一粒度的滚刀压力越大金刚石工具电镀，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

砂轮的特性

砂轮的特性主要是由磨料、粒度、结合剂、硬度、组织、形状和尺寸等因素决定，所以我们针对砂轮设置的属性字段和值如下：

形状：平行金刚石锯片电镀，筒形，斜边，凹形，杯型，碗型，碟形， 凹锥，盘型/环形。

直径：收集了10mm-1200mm的常见直径供选择；

应用：外圆磨/无心磨、内圆磨、平面磨/缓进给、工具磨/刃磨、切割、荒磨、抛光、

粒度：16-220

将钎尾插入凿岩机头金刚石磨盘电镀，用力顺时针转动钎子，如果转不动，说明机器内有卡塞现象，应及时处理。拧紧各联接螺栓，开风检查推进器运转情况，运转正常才能开始工作。

导轨式凿岩机应架好支柱，并检查推进器运转情况，气腿式凿岩机向上式凿岩机必须检查其气腿灵活程度等情况。对液压凿岩机应要求液压系统有良好密封性，以防止液压油被污染，以保证液压油有恒定压力。

电阻率及耐腐蚀性

表面电阻率是称量膜层耐蚀性的重要指标。类金刚石膜表面电阻高，在腐蚀介质中表面出极高的化学惰性，从而保护基底金属免遭外界腐蚀介质的溶蚀。一般含氢的DLC膜电阴率比不含氢的DLC膜的高，这也许是氢稳定了sp3键的缘故。沉积工艺对DLC膜遥电阴率有影响，另外离子束能量对类金刚石膜层电阴率也有较大的影响，随着离子束能量增加大阴率增大。

金刚石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。

制造工艺流程：的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光→二次焊接至刀体上→刃磨→检验。关键工序，如切割，焊接，抛光和刃磨等。

由于本实用新型所提供的技术方案，使得本实用新型金刚石磨头具有如下有益效果

1、由于本实用新型的轴上设置有缺口、圆沟、方底，从而获得了轴与磨柱、磨头结合牢固而在使用中不会产生涮轴、使用寿命长的有益效果；2、由于本实用新型的轴的底部设置有方底，从而获得了扭矩大、且磨头不易脱落的有益效果；3、由于本实用新型设置有磨柱、磨头，从而获得了同时既可加工槽又可加工暗藏槽、既可加工孔又可加工不透孔、既可在物体边缘开始加工又可在物体的任何部位开始加工而使物体四周不留任何痕迹的有益效果；4、由于本实用新型的磨柱上设置有凹沟、磨头底部设置有底沟，从而获得了使加工出现的碎末易于溢出、加快加工速度、提高工作效率的有益效果；5、由于本实用新型设置有磨柱与磨头的有机结合，从而获得了同时完成多种工序、改变已有钻头加工一道工序换一次钻头、减少繁琐无功劳动、提高劳效，且有效地提高加工质量等有益效果。

金刚石磨头组织指的是什么？

金刚石磨头组织是指金刚石磨头中磨粒、结合剂、气孔三者的体积关系， 目前有两种关于金刚石磨头组织的表示方法：一种是用金刚石磨头体积中磨 粒所占的体积百分比，也就是通常用的磨粒率表示;一种是用 金刚石磨头中气孔的数量和大小，也就是用气孔率表示。

从使用金刚石磨头的角度来看，以金刚石磨头中气孔的数量和大小表示 共松紧程度，对磨削加工有更明确的槪念和更直接的意义。气 孔增加，金刚石磨头的组织就疏松，反之，就紧密。

在磨削过程中，金刚石磨头中的气孔可以容纳切M，还可以将冷 却液或空气带入磨削区域，因而可以大大降低磨削区域的溫 度，戚少工件的发热变形和避免产生裂纹。例如，在磨削 机床导轨和硬质合金工具时，采用具有一定气孔的磨头磨削， 使导轨不易发热变形，使硬质合金工具不易产生裂纹。

组织疏松的金刚石磨头容易磨损，会增加磨头磨削时的消耗。但 是，组织疏松的金刚石磨头能大大改善磨削条件，磨头不易磨钝，从 而减少磨头的修整次数。而磨头在修整时的消耗却避大大超过 磨削时的消耗的。所以，总的来说，松组织磨头是可以降低砂 轮消耗的。当然，在成型磨削和精密磨削时，则要求金刚石磨头组织 紧密，以利于保持磨头的成型性和获得较好的光洁度。

当被磨工件韧性大而硬度不高时，磨头容M堵塞，磨头的 组织则要选得松一些。例如，用大气孔碳化硅磨头磨橡胶辊和 皮革时，可获得较好的效果。

此外，金刚石磨头中的气孔还有利于滲人其他物质以改善金刚石磨头使 用性能，例如，滲入银元素的磨头(即渗银磨头)作电解磨削， 可以改善硬质合金的磨削效果。