武汉新款金刚石工具电镀报价供应商 (多图)

2021-12-14 09:04:57

金刚石分布浓度的选择在一定范围内,当金刚石浓度由低到高变化时,锯片的锋利性和锯切效率逐渐下降,而使用寿命则逐渐延长;但浓度过高,锯片会变钝。而采用低浓度、粗粒度,效率则会提高。利用刀头各部位在锯切时的

金刚石分布浓度的选择

在一定范围内,当金刚石浓度由低到高变化时,锯片的锋利性和锯切效率逐渐下降,而使用寿命则逐渐延长;但浓度过高,锯片会变钝。

而采用低浓度、粗粒度新款金刚石工具电镀,效率则会提高金刚石工具电镀。利用刀头各部位在锯切时的不同作用,采用不同浓度(即在三层或更多层结构中中间层可采用较低浓度),锯刀过程中刀头工作上形成中间凹槽,有利于防止锯片偏摆,从而改善石材加工质量。

金刚石钎焊的原理

上个世纪八十年代末,人们开始探索钎焊技术用于金刚石工具制作。采用在金刚石表面镀覆某些过渡族元素(如Ti、Cr、W等),并与其发生化学反应在表面形成碳化物。通过这层碳化物的作用,金刚石、结合剂、基体三者就能通过钎焊实现牢固的化学冶金结合金刚石锯片电镀,从而实现真正的金刚石表面金属化,这就是金刚石钎焊的原理。

磨料:结合国内外的磨料种类,可以选择的有氧化铝,刚玉、白刚玉、碳化硅、锆刚玉、陶瓷氧化铝、碳化硼、天然磨料、混合磨料、其他; 石榴石、燧石等可以直接选择天然磨料;可供粒度:12-6000,供应商在发布产品时可以选择多个粒度号;

金刚石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上,形成复合片,然后抛光复合片金刚石磨盘电镀,二次焊接至刀体上,刃磨成需要的形状和刃口。

制造工艺流程:的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光→二次焊接至刀体上→刃磨→检验。关键工序,如切割,焊接,抛光和刃磨等。

复合片抛光与二次焊接

复合片抛光:抛光的目的是把刀片上表面(即前刀面)抛光成镜面,一般要求达到Ra0.1um以下。刀具前刀面抛光后可以减少与切屑的摩擦与粘结,延长其寿命;同时还可以改善刀刃的平整度与锋利性,提高切削加工的精度。复合片的抛光用专门的抛光机。

二次焊接:是指将复合片焊接至刀体上。所用设备多为高频感应焊接设备,所用焊料为银铜焊料和钎剂。焊接温度为650~700度之间。

温度不可过高,焊接过程中应保持各焊接面干净。合理选用钎剂有利于提高焊接强度和改善复合片基体与刀体材料的焊接性能。

一般来说二次焊接的强度为180~200MPa,可满足金刚石刀具切削加工的要求。另外,为了改善刀具的外观,可以用油石条磨掉多余的银铜,用喷砂法去除表面氧化层,用表面镀Ni法或用钝化液浸泡防止刀体的氧化生锈。

金刚石的成核机理

在研究金刚石的成核机理等基础理论方面是较为完善的一种。尽管合成速度较慢约为1~2um/h,但沉积的金刚石薄膜质量高,与基体结合好。

近发展的等离子体辅助热丝CVD法(EACVD),不仅获得远比一般热丝CVD法更高的沉积速度(10—20um/h),而且金刚石膜的质量得到显著提高。

先将真空室抽成真空,再将热丝加热到1800℃~2400℃的高温,通往含碳气源和H2,气体通过热丝时被分解成原子H,CH3,C2H2等基团,这些活性基团在800℃~1100℃的基体上反应形成金刚石晶核,再生长成金刚石膜。其中丝的材质、温度、丝与基体间的距离、气体种类比例、基体温度等对金刚石形核和生长都影响。

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