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2021-07-24 09:05:22

基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构金刚石在弱酸性溶液中吸附H+,这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明,并在电场作用下向阴极缓慢移动,吸附在阴极表面。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸

基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构

金刚石在弱酸性溶液中吸附H+,这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明,并在电场作用下向阴极缓慢移动金刚石电镀锯片,吸附在阴极表面金刚石工具电镀。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸附时,就把吸附在阴极表面金刚石工具电镀的金刚石不断包裹起来,形成金刚石复合镀层。为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体,基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构。

业界一直强调传统的涂附磨具“三要素”原则——粘结剂、磨料和基体贯穿整个涂附磨具产品属性。但针对产品“跨分类”原则,在基体部分,用户可以选择无纺布。

孕镶式工具中金刚石的利用率较低

大部分孕镶式工具中金刚石的利用率较低,大量昂贵的金刚石在工作中脱落流失于废屑之中金刚石锯片电镀。林增栋等利用金刚石表面金属化技术来赋予金刚石表面许多新的特性,如优良的导热导电性、热稳性好,改善其原有的理化性能,提高其对金属或合金溶液的浸润性等。

早在新石器时代,人类就已经开始应用天然的磨石来加工石刀、石斧、骨器、角器和牙器等工具了;1872年,美国出现了用天然磨料与粘土相结合烧成的陶瓷砂轮;1900年前后,人造磨料问世,采用人造磨料制造的各种磨具相继产生,为磨削和磨床的快速发展创造了条件金刚石磨盘电镀。此后,天然磨具在磨具中所占比例逐渐减少。

金刚石有很高的硬度和耐磨性

刃磨:刃磨CVD金刚石有很高的硬度和耐磨性,刃磨极为困难。目前普遍采用类似PCD刀具的刃磨方法。刃磨过程中,需加冷却液,并应注意砂轮的修整,通常用适合的油石条正确地修整砂轮可以提高刃磨效率和改善刃磨质量。由于CVD金刚石的抗冲击性能不如PCD金刚石,因此有些特殊要求的刀具刃磨后的刃口应倒钝,一般为0.02~0.03mm。

检验:刀具刃口质量情况的检验通常用放大倍数为40~80倍的工具显微镜来观察。普通刀具的刃口锯齿度小于等于0.02mm。对于精度更高的刀具,通过研磨抛光后,刃口锯齿度小于等于0.005mm。

另外,加工不同的工件材料,对刀具刃口质量的要求也有差异,刃磨CVD金刚石刀具应从实际应用情况出发,一味地追求高质量的刃口,这样既降低生产效率,又增加生产成本。

常见钨钢磨头的形态

目前,常见的钨钢磨头形态包括有圆柱,椭圆,尖,球型,这类产品相比于传统工具来说具有很多优点,比如说它可加工各种金属和非金属,加工硬度高可达HRC70。产品加工质量好,光洁度高,能加工出的各种外形模具型腔。

钨钢磨头在极大部分工作上可取代带柄小砂轮,无粉尘污染,使用寿命相称于几百个带柄小砂轮,加工效率进步5倍以上;比用锉刀加工数十倍,比用带柄小砂轮加工近十倍。

经钨钢磨头加工而成的产品加工质量好,光洁度高,能加工出的各种形状模具型腔;而且它比高速刀具的耐用度高十倍,比小砂轮的耐用度高200倍以上。关键是使用简单方便,安全可靠,可减轻劳动强度,改善工作环境;经济效益大大提高,综合加工成本可降低数十倍。

超硬材料主要是指金刚石和立方氮化硼

金刚石是目前已知的世界上硬的物质,另外C60的硬度可能不亚于金刚石,但尚未定论。立方氮化硼硬度仅次于金刚石。这两种超硬材料的硬度都远高于其它材料的硬度,包括磨具材料刚玉、碳化硅以及刀具材料硬质合金、高速钢等硬质工具材料。

因此,超硬材料适于用来制造加工其它材料的工具,尤其是在加工硬质材料方面,具有的优越性,占有的重要地位。止因如此,超硬材料在工业上获得了广泛应用。除了用来制造工具之外,超硬材料在光学、电学、热学方面具有一些特殊性能,是一种重要的功能材料,引起了人们的高度重视,这方面的性能和用途正在不断地得到研究开发。

电镀磨头在电镀中需要注意什么?  电镀磨头磨削性能优越,适于成形和高速磨削。但磨头不宜进行直接修整,磨头制造精度成为影响后加工精度的重要因素。外镀磨头制造工艺简单、成本低,但外露切刃参差不齐,初始磨削型面精度难以提高,且磨头耐用度低,磨料损失严重,这是目前国内外电镀CBN磨头使用中普遍存在的问题。下面金刚石工具来为大家分析一下电镀磨头在电镀中需要注意的事情:

1、必须对磨头基体表面采用严格的前处理工序;

2、需要对CBN磨粒进行严格筛选,以减少颗粒的尺寸差分布;

3、利用化学处理过程有效去除磨粒表面污渍,提高磨粒的润湿能力;

4、磨头尖角处采用大弧平滑接合,从而优化边缘区域的电流分布;

5、采用局部间断上砂装置,充分利用“散极”改变电流密度分布造成局部稳定上砂区,可减少上砂时间1/3-1/2,而且很好地保证了植砂期间沉积镀层的均匀性;

6、加厚镀初期电镀参数应适当降低;

7、镀后处理工艺可大大减小氢脆倾向,使镀层结合力提高4倍以上。

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