荥阳市光明金刚石实业有限公司

金刚石厚膜刀具的焊接工艺

激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。的加工方法是激光切割金刚石电镀工具。

一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上金刚石工具电镀，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。

目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。

焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下金刚石锯片电镀，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。

专业的磨削工具：金刚石磨头

磨头是一种小型带柄磨削工具的总称，应用于电磨机，吊磨机，手电钻。种类很多主要有陶瓷磨头，橡胶磨头金刚石磨盘电镀，金刚石磨头，砂布磨头等。

陶瓷磨头：粒度砂，一般为棕刚玉，白钢玉，铬刚玉，碳化硅由陶瓷结合剂烧结而成，中央辅以金属柄。主要研磨各种金属，用以孔径内壁的研磨，模具的修正。

橡胶磨头金刚石磨盘电镀：较细的粒度砂由橡胶结合剂结合合成，用以模具的抛光。

砂布磨头：多片长方形砂布片，粘合在金属柄周围。粒度一般在60#-320#，用以孔径内壁的抛光。

金刚石磨头：一种石材、瓷质材料等非金属材料的磨削工具，特别是涉及一种以金刚石合金为磨体的磨削工具，它包括基体和数个磨体，其中数个磨体间隙地固定在基体中，在磨头的磨削面上磨体也呈间隙设置，其中，基体是由具有一定韧性的粘接材料制成，磨体由金刚石合金材料制成，本实用新型具有磨削性能高，制造简单且成本低，磨削加工质量高并能够适用于大规模磨削加工的特点。

金刚石镀附钻的构造

顶角从钻头的中心到边缘有三个变化，这样就减小了钻头外刃在钻削时的轴向力，把CFRP材料分层降到了低。螺旋角和沟槽外形设计之间得到了优化处理，切削刃带有三个顶角且长度得到了缩短处理；这种设计使钻削深孔时的温度得到了控制，不至于过高。

金刚石镀附薄膜的表面。通过改善金刚石的微结构并对镀附预处理技术进行优化，解决了金刚石镀附薄膜和硬质基体很难结合在一起的问题。图10所示为CRFP钻削用SDC型钻头。加工出的孔质量准确、没有分层和未切割纤维。金刚石镀覆层耐磨性好，提高了工具寿命，实现了稳定钻削。

磨削表面不允许出现和裂纹

目前，磨削曲轴颈有两种方法：一种是切入成型磨削法， 另一种是纵磨法。

切入成型磨削法多在批量大的流水作业时采用。这种方法 所选用磨头粒度要粗些，一般是36#〜46»，硬度较高(ZYt〜ZY3),- 这样可以获得较高的磨削生产率和保持圆角的成型性。但是， 高硬度的磨头磨削时容易工件，这样就产生了矛盾，同 时，由于轴颈的圆柱表面和圆角处的磨削条件不一样，磨头的 磨损也就不一样，必须经常修整磨头，造成浪费。所以，用切 入法磨削轴颈时，对磨头的硬度和粒度要严格选择。此外，砂 轮的宽度也耍选择得适当，磨头宽度太小了不行，但太大时则 增加修整的困难。

磨床上用同一片磨头完成組、精磨。这种磨削，法生产率低，但 灵活性大，在批量小，设备有限的情况下，这种方法是比较可取 的。

此外，在曲軸磨削时采用高速磨削法(即把磨头线速度从 35米/秒提高到50米/秒)，可以提高磨削生产率，改善表面光 洁度和磨头的成型性。高速磨削时，要选用的高速磨头， 磨头特性也要合理选择。根据试验，加工钢件或铸铁件时，建 议采用：GZ46*〜70#ZR2〜Z1A的高速磨头，可以获得较好的 磨削效果。

导轨磨削磨头的选择

导轨磨削的主要问题是避免磨削时发热而引起导轨变形。 所以选择导轨磨削用的磨头时要注意：

1. 磨头的硬度不能过高：用磨头端面磨选用磨头 圆周磨用ZR^。

2.磨头组织要疏松，或用大气孔磨头。

3.金刚石磨料用绿碳化硅(TL)或白刚玉(GB)均可。绿碳 化眭硬度高，磨粒尖锐，磨削痕迹深，不甚光洁，但刀花淸 晰、美观;白刚玉金刚石磨料的磨削痕迹浅而平滑，易磨光表面，但 不耐磨。

4.磨头的粒度要祖一些，一般是36«〜46%

卜用磨头圆周面作组合磨削时，每片磨头的硬*荽比较均勻，保持各片磨头磨损均勻。