荥阳市光明金刚石实业有限公司

瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大金刚石磨头电镀，但产生的刀痕也越粗金刚石工具电镀，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

金刚石锯片组合使用就成了组锯

磨料磨具中金刚石锯片在使用时既可以单片使用，也可以多片成组使用，称为组锯。一般情况下成组的锯片的规格尺寸一致，如果为了实现某种切割效果金刚石锯片电镀，而采用不同规格的基体组成一组，就构成了复合锯。

不论是组锯还是复合组锯都对锯片基体的性能有严格的要求，并且要求每组锯片基体的性能指标一致。磨料磨具中金刚石圆锯片制作方法有热压——焊接法、冷压——烧结法以及预压——热压法等，目前用得较多是前两种方法。

复合片抛光与二次焊接

复合片抛光：抛光的目的是把刀片上表面(即前刀面)抛光成镜面金刚石磨盘电镀，一般要求达到Ra0.1um以下。刀具前刀面抛光后可以减少与切屑的摩擦与粘结，延长其寿命;同时还可以改善刀刃的平整度与锋利性，提高切削加工的精度。复合片的抛光用专门的抛光机。

二次焊接：是指将复合片焊接至刀体上。所用设备多为高频感应焊接设备，所用焊料为银铜焊料和钎剂。焊接温度为650~700度之间。

温度不可过高，焊接过程中应保持各焊接面干净。合理选用钎剂有利于提高焊接强度和改善复合片基体与刀体材料的焊接性能。

一般来说二次焊接的强度为180~200MPa，可满足金刚石刀具切削加工的要求。另外，为了改善刀具的外观，可以用油石条磨掉多余的银铜，用喷砂法去除表面氧化层，用表面镀Ni法或用钝化液浸泡防止刀体的氧化生锈。

影响金刚石成核生长的两方面

磨料磨具中从影响金刚石成核生长的热力学和动力学方面考虑，主要有：衬底(基片)材料、衬底(基片)的预处理、衬底(基片)的炉内处理、沉积气源(气体中碳的浓度)、衬底(基片)温度、气体压强以及氢原子在沉积中的作用。

在这些因素中，对成膜的质量，沉积速率都有影响，但是由于沉膜过程的复杂，各种不同的制备方法与工艺参数又互相关联，彼此之间又有差异，各工艺参数对学和金刚石膜的质量和沉积速率的影响都还没有特定的规律和精辟的解释。

金刚石磨头与树脂磨头的区别有哪些？ 可能在切割的时候大家都会先想到树脂磨头。金刚石树脂磨头在相对于各种切割来讲都是比较好的，其成本也低，强度高，非常适合一般的使用。并且能够在树脂磨头中混入其它材料，让其更加的耐磨。然而它与金刚石磨头有什么区别呢？下面金刚石工具来为您分析    所谓的树脂也就一种树脂结合剂，其制造出来的磨头在强度上非常高，也有一定有弹性，但是耐热性低，所以在一些行业中无法使用。金刚石磨头它是超级强硬的，一点弹性也没有，其耐热性非常的好，但制作复杂，同时工艺周期长等。   在行业中，两种磨头是有很大区别的，金刚石磨头较为广泛的运用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体材料、石材等。在而树脂磨头非常适合于粗磨、荒磨、切断和自由磨削等。

磨头形状和尺寸的选择：

按工件的形状、尺寸和机床条件选用。

金刚石磨头的修整

金刚石磨头应避免修整。如果必须修整时，在采用上述推 荐选用的金刚石磨头的情况下，可用GBlSOai^-Z^A油石 (夹在虎绀上)进行修整。

靑铜结合剂(QT)金刚石磨头磨削效率不如树脂结合剂的 高，但磨头的使用寿命长，可以承受较大负荷的磨削。一般用 于半精磨，有时也用于粗磨工序。

根据我国目前情况，应尽畺选用靑铜结合剂，如果生产率

和加工质量要求髙时，则采用树脂结合剂较好。

结合剂的选择：

.树脂结合剂(S)金刚石磨头的磨削，加工表面光洁度好，磨头容易修整，使用中磨头不易堵塞。但不适于大负 荷磨削，仅适用于精磨工序，有时也用于半精磨。