荥阳市光明金刚石实业有限公司

电镀金刚石产品说明：

工艺采用电镀形式加工，现在一般是采用镍钴合金溶液通过电流把镍钴包裹在产品上金刚石电镀锯片，主要产品有锯片金刚石工具电镀，什锦挫刀，旋转锉刀，磨棒，磨针等，使用广泛，产品应用于各个领域，具有切割打磨锋利，运转速度快等特点。 针对材质：石材，钢铁，混凝土金刚石锯片电镀，瓷砖等。

电镀金刚石钻头为电镀金刚石取芯钻头，特点是进尺快，特别是本厂研制生产的6-8度钻头，是坚硬岩层的克星！金刚石复合片钻头常用于基础地层的开孔或者是较软地层的钻进，坚硬岩层推荐使用电镀金刚石钻头。主要有普通型和加强型。

热压烧结钻头利用热压烧结法制作的钻头，包含绳索钻头和单管钻头，我厂采用冶金配方具有耐磨性强金刚石磨盘电镀，抗冲击性突出的特点。 

瓷质砖坯体致密如何切割

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为犁入方式和压溃方式共同作用。所以滚刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

不能用金刚石刀具加工淬硬钢：

金刚石由碳原子构成。某些材料受热时，会从金刚石中吸出碳原子并在工件中形成碳化物。铁就是此类材料之一。用金刚石刀具加工铁族材料时，摩擦产生的热量会使金刚石中的碳原子扩散到铁中，从而造成金刚石涂层因化学磨损而提前失效。

磨具在使用过程中，当磨粒磨钝时，由于磨粒自身部分碎裂或结合剂断裂，磨粒从磨具上局部或完全脱落，而磨具工作面上的磨料不断出现新的切削刃口，或不断露出新的锋利磨粒，使磨具在一定时间内能保持切削性能。

金刚石砂轮修正方式

修整东西分为固定式修整器和旋转式修整器，固定式修整器分为单点修整和多点修整，单点金刚石修整器在修理时，只要单颗金刚石旋转式修整用具，它既可用于成型修整也可进行仿形修整。关于成型修整，金刚石砂轮和立方氮化硼砂轮的背面，概括被成型在东西上，正面概括被直接到砂轮上，进给是在直径方向上。

粘结剂：全树脂、半树脂、动物胶和耐水；

植砂密度：结合国内外，分成三个等级；疏、中、密；

产品颜色：黑色、蓝色、棕色、米黄色、灰色、金色、绿色、褐红色、橙色、紫色、粉红色、红色、 白色、黄色；

丝的温度越高，越有利于金刚石的生长

目前，用于制作热丝的是否应该是v额钨、钽和铼。钨丝便宜，钽丝、铼丝相对较贵，钽丝的高温性能好于钨丝。热丝再沉积金刚石膜前必须被碳化，丝温度在1800℃~2400℃之间，用钽丝时顶点温度可达2400℃，而用钨丝则一般温度在2000℃~2200℃之间。

一般来说，丝的温度越高，越有利于金刚石的生长，因为热丝是分解混合气体的能量来源，丝的温度越高，产生的氢原子和含碳活性基团就越多，促使金刚石生长，当丝的温度低于1800℃时，很难生长金刚石，但是丝的温度过高将导致丝寿命短，丝材蒸发严重，对金刚石膜有污染。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。